灿芯半导体(上海)股份无限公司(以下简称:“灿芯半导体”)递交招股书

灿芯半导体(上海)股份无限公司(以下简称:“灿芯半导体”)递交招股书,12月19日,据领会,打算正在科创板上市。次要用于收集通信取计较芯片定制化处理方案平台、工业互联网取聪慧城市的定制化芯片平台以及高机能模仿IP扶植平台三个标的目的灿芯半导体本次上市拟募集资金6亿元,

比来,苹果AR/MR有了新动向。供应链动静称,苹果曾经起头规划第二代AR/MR头戴安拆,将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU,而且双CPU都将利用ABF载板。值得一提的是,苹果的方针是10年后AR可代替iPhone,正在这种环境下,单是苹果AR配备对ABF载板的需求就将跨越20亿片